εταιρικά νέα για Το Ice9 TPU προωθεί την 3D εκτύπωση για τη θερμική διαχείριση

Φανταστείτε τις δημιουργίες σας με 3D εκτύπωση να εξελίσσονται από απλά διακοσμητικά μοντέλα σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα υψηλής απόδοσης ικανά για αποτελεσματική απαγωγή θερμότητας ή ακόμα και να χρησιμεύουν ως βασικά στοιχεία σε συστήματα υγρής ψύξης. Αυτό το όραμα έχει πλέον υλοποιηθεί μέσω της πρωτοποριακής καινοτομίας της Tcpoly: Ice9 TPU, ένα υλικό που συνδυάζει απρόσκοπτα τη θερμική αγωγιμότητα με την ευελιξία για να φέρει επανάσταση στις λύσεις ψύξης ηλεκτρονικών.

Το Ice9 TPU αντιπροσωπεύει ένα σημαντικό άλμα προς τα εμπρός στα υλικά χύτευσης με τήξη (FDM). Αυτό το θερμικά αγώγιμο, ημια flexible θερμοπλαστικό πολυουρεθάνιο νήμα διαθέτει εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα 6 W/m-K κατά την κατεύθυνση εκτύπωσης—ξεπερνώντας κατά πολύ τα συμβατικά υλικά TPU. Αυτή η ιδιότητα επιτρέπει στα τυπωμένα εξαρτήματα να μεταφέρουν αποτελεσματικά τη θερμότητα μακριά από ευαίσθητα ηλεκτρονικά στοιχεία, ενισχύοντας την απόδοση και την αξιοπιστία της συσκευής.

Τα παραδοσιακά πολυμερή 3D εκτύπωσης παρουσιάζουν συνήθως κακή θερμική αγωγιμότητα, περιορίζοντας την εφαρμογή τους στη θερμική διαχείριση. Το Ice9 TPU καταρρίπτει αυτόν τον περιορισμό με την αγωγιμότητα 6 W/m-K στο επίπεδο, καθιστώντας το ιδανικό για την κατασκευή ψυκτρών, εξαρτημάτων υγρής ψύξης και άλλων εφαρμογών θερμικής διαχείρισης. Η αγωγιμότητα 2 W/m-K διαμέσου του επιπέδου του υλικού εξασφαλίζει ολοκληρωμένη απαγωγή θερμότητας σε όλες τις διαστάσεις.

Πέρα από τις θερμικές του ιδιότητες, το Ice9 TPU διατηρεί εξαιρετική ευελιξία και ανθεκτικότητα. Με σκληρότητα Shore 88A, επιτυγχάνει την τέλεια ισορροπία μεταξύ άκαμπτων πλαστικών και μαλακών ελαστικών. Αυτή η ενδιάμεση σκληρότητα επιτρέπει την κάμψη και την παραμόρφωση χωρίς συμβιβασμό στην δομική ακεραιότητα. Το υλικό αντέχει σε συνεχή λειτουργία σε θερμοκρασίες έως και 110°C, πληρώντας απαιτητικές βιομηχανικές απαιτήσεις.

Για να μεγιστοποιήσετε την απόδοση του Ice9 TPU, η Tcpoly συνιστά τις ακόλουθες διαμορφώσεις εκτύπωσης:

• Θερμοκρασία ακροφυσίου: 230-270°C
• Θερμοκρασία πλάκας κατασκευής: 0-50°C
• Ανεμιστήρας ψύξης: 60% (μόνο για γέφυρες)

• Ταχύτητα εκτύπωσης: 20-125 mm/s
• Ύψος στρώσης: 0.2-0.7 mm
• Απόσταση ανάσυρσης: 6 mm
• Επιπλέον απόσταση επανεκκίνησης: 0.5 mm
• Βέλτιστη πυκνότητα πλήρωσης για θερμική απόδοση: 95-100%

• Διάμετρος ακροφυσίου: 0.4-1.0 mm
• Τύπος εξωθητήρα: Συνιστάται ανεπιφύλακτα εξωθητήρας διπλού γραναζιού άμεσης κίνησης (1.75 mm)
• Προετοιμασία επιφάνειας κατασκευής: Ταινία μασκαρίσματος με κόλλα για μη θερμαινόμενες πλάκες; Φύλλο χάλυβα ελατηρίου PEI για θερμαινόμενες πλάκες
• Απαιτήσεις ξήρανσης: 4 ώρες στους 90°C
• Αποθήκευση: Διατηρείτε σε σφραγισμένες σακούλες

Το Ice9 TPU ξεκλειδώνει νέες δυνατότητες για 3D εκτύπωση σε εφαρμογές θερμικής διαχείρισης, συμπεριλαμβανομένων:

• Ψύκτρες για ηλεκτρονικά και φωτισμό LED
• Εξαρτήματα συστήματος υγρής ψύξης
• Λύσεις ψύξης τροφοδοσίας και κινητήρων
• Θερμικά αγώγιμα περιβλήματα αισθητήρων και μπαταριών
• Εξαρτήματα ψύξης φορητών συσκευών

Ένας κατασκευαστής φορητών υπολογιστών gaming εφάρμοσε με επιτυχία το Ice9 TPU για να ξεπεράσει τους θερμικούς περιορισμούς στον σχεδιασμό υψηλής απόδοσης. Εκτυπώνοντας εξαρτήματα συστήματος υγρής ψύξης—συμπεριλαμβανομένων των μπλοκ νερού και των σωληνώσεων—η εταιρεία πέτυχε ανώτερη μεταφορά θερμότητας από τις CPU και GPU στο ψυκτικό, μειώνοντας σημαντικά τις θερμοκρασίες των τσιπ, ενώ επωφελήθηκε από την ευελιξία του υλικού για ευκολότερη ενσωμάτωση του συστήματος.

• Εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα για αποτελεσματική μεταφορά θερμότητας
• Βέλτιστη ισορροπία ευελιξίας και ανθεκτικότητας
• Σταθερότητα σε υψηλή θερμοκρασία για απαιτητικά περιβάλλοντα
• Συμβατότητα με τυπικούς εκτυπωτές FDM
• Ευρύ δυναμικό εφαρμογής σε όλες τις βιομηχανίες

Το Ice9 TPU σηματοδοτεί μια σημαντική πρόοδο στα λειτουργικά υλικά 3D εκτύπωσης, ιδιαίτερα για εφαρμογές θερμικής διαχείρισης. Καθώς η προσθετική κατασκευή συνεχίζει να εξελίσσεται παράλληλα με την ανάπτυξη εξειδικευμένων υλικών, οι καινοτόμες λύσεις ψύξης θα διαδραματίσουν έναν ολοένα και πιο ζωτικό ρόλο στην ενίσχυση της απόδοσης και της αξιοπιστίας των ηλεκτρονικών συσκευών.